日经亚洲的消息称，苹果公司正在与台积电建立更密切的合作伙伴关系，目的是减少对高通的依赖，苹果计划从 2023 年开始让台湾芯片巨头制造iPhone 的 5G 调制解调器。

根据知情人士透露，苹果计划采用台积电的 4 纳米芯片生产技术量产其首款内部 5G 调制解调器芯片，并补充说这家 iPhone 制造商正在开发自己的射频和毫米波组件以补充调制解调器。 此外，苹果公司也在开发自己的电源管理芯片，专门用于调制解调器。而在目前最新的 iPhone 系列中，所有这些组件均由高通公司所提供。

多年来，苹果一直试图减少对高通的依赖，逐渐获得了重要半导体组件的更多控制。两家美国公司在 2019 年就专利使用费展开了一场旷日持久的法律纠纷，高通最近证实，其在 iPhone 调制解调器订单中的份额将在 2023 年下降至 20% 左右。

多位消息人士称，除了节省目前支付给高通的费用外，开发自己的调制解调器将为苹果将台积电的芯片与其内部移动处理器集成铺平道路。这将使苹果公司能够更好地控制其硬件集成能力，并提高芯片的效率。目前，大多数移动芯片开发商将 5G 调制解调器系统集成到处理器芯片上。

调制解调器芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。该细分市场长期以来一直由高通公司以及联发科和华为技术公司主导，后者围绕该技术建立了巨大的专利墙。自 2016 年以来，英特尔与高通一起向苹果提供调制解调器芯片，但在 2019 年退出了智能手机调制解调器芯片的开发，并将该业务出售给了苹果。

虽然 苹果 已经使用自己的 A 系列移动处理器十多年了，但开发移动调制解调器可能更具挑战性，因为它们必须支持所有较旧的通信协议——从 2G、3G 和 4G 到最新的 5G 标准。

台积电一直是苹果设计更多自有组件战略的重要合作伙伴，并且是 iPhone 处理器和 M1 Mac 处理器的唯一生产商。此外，台积电还有数百名工程师驻扎在加利福尼亚州库比蒂诺，以支持苹果的芯片开发。

消息人士称，对于新的 5G iPhone 调制解调器，苹果正在使用台积电的 5 纳米芯片生产来设计和测试生产该芯片。它将使用更先进的 4 纳米技术进行大规模生产。知情人士还表示，商业化要到 2023 年才能实现，部分原因是全球运营商需要时间来验证和测试新的调制解调器芯片。

苹果还将在 2022 年下半年将台积电的 4 纳米技术用于其 iPhone 处理器。该公司也是最早采用台积电最先进的 3 纳米技术的公司之一，明年将在 iPad 中使用。

此外，透露的消息还表示，苹果公司敲定最早在 2023 年为 iPhone 处理器使用 3 纳米技术的计划。

目前，苹果和台积电均拒绝就此事发表评论。

 

苹果计划在其 5G 调制解调器中采用台积电的 4 纳米芯片技术，以减少对高通的依赖。（来源照片由 Shinya Sawai 和 Akira Kodaka 提供）