本周，iFixit 为我们带来了 iPhone 13 Pro 的拆解评测

iPhone 13 Pro 的拆解评测

iPhone 13 Pro 的拆解评测

🛠 拆解报告：iFixit 

👉 可修复性：5 分

相较上一代下降 1 分。iFixit 认为苹果重视显示屏与电池的可修复性，重要部件也大多采用模块化设计。但想要完成拆解，还需要准备多种类型的螺丝刀。前后双面都使用玻璃增加了摔坏的概率，苹果也限制了第三方更换某些主要部件的途径

👉 硬件方面：

  • SoC：APL1W07 A15 Bionic
  • RAM：海力士 6 GB LPDDR4X SDRAM
  • 闪存：凯侠 128GB
  • 基带：高通 SDX60M
  • Taptic Engine：体积为 869.4 mm³，看着变小实则变大
  • 电池：11.97 Wh，重新采用 L 型设计

今年 iPhone 开售之后，iFixit 也第一时间开了直播进行拆解，但由于双休放假所以完整的拆解指南本周才出来。总的来说和 12 系列相比整体布局变化并不太大，我挑选一些局部细节和大家分享

首先屏幕排线像上一代的 Max 一样，将触摸和显示做到了一起。最大的变化应该要属 Face ID 模组，苹果今年将点阵传感器从外侧移到了中间，和红外传感器做到了一起，减少了模组的长度。但由于将听筒部件上移，导致刘海有肉眼可见的变高

内部组件依然可以看到苹果的「强迫症」，比如将排线插口尽可能做到某一个区域，能连接到一起的组件就将他们连接到一起。今年的主板依然采用三明治结构，为了迎合内部苛刻的需求形状不再规则。TechInsights  拆解表明，13 和 Pro 机型均采用标识为 TMMU71 的 A15 芯片，他们猜测苹果采用与 A12Z 和 A12X 相同的方式处理 GPU

Wi-Fi 和蓝牙芯片依然沿用了去年的 USI 339S00761（博通设计），因此依然不支持 Wi-Fi 6E 和 160Mhz 频宽。好在今年终于用上了去年传闻一时的高通 X60 基带，个人感觉信号尚可。苹果今年加了换屏限制，无官方授权经由第三方换屏，会导致 Face ID 失效。但从媒体的测试来看，这块超瓷晶面板还是非常坚固的

屏幕还是三星屏幕，采用了 480Hz PWM 调光，相比 12 约 240 Hz 频率有所提高。而电池也是全系加大，Pro 的充电功率大致为 23W 左右，峰值还会更高一些

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