苹果在新iPhone的基带选择上都比较落后,一般都要比竞争对手落后一代,iPhone 12也不例外。

之前有消息称,2020年iPhone将高通X60基带芯片,不过在iPhone12 正式上市后,却被发现苹果采用的是比X60 性能更弱的X55基带芯片。
骁龙 X60 是高通今年 2 月发布的第三代(第四款)5G 芯片。这一代 5G 芯片整合了 FDD (分频双工)、TDD (分时多工)的 mmWave (毫米波),也是首款支持 6GHz 以下毫米波(millimeter wave-sub-6)载波聚合的产品,峰值下载速率得到进一步提升。官方介绍,骁龙 X60 采用了更为先进的 5nm 工艺打造(根据知情人士透露,骁龙 X60 将由台积电和三星共同代工)。相比起 X50 的 28nm 和 X55 的 7nm,5nm 工艺在发热量和功耗上都会有改善,同时体积也会更小。

配置方面,骁龙 X60 将会搭配最新的第三代 QTM535 天线模组,这款模组比起上一代 QTM525 更窄,占用的面积也更小,同时也能提供更好的毫米波信号表现。其峰值下载速度更是提升到 7.5Gbps,力压前两代芯片。(X50 与 X55 的峰值传输速率分别是 5Gbps 与 7Gbps )

不过,骁龙 X60 可能要在 2021 年才能商用,苹果手机开启5G后的续航能力,可能也要等到明年iPhone 13系列才能得到提升。

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