苹果在新iPhone的基带选择上都比较落后，一般都要比竞争对手落后一代，iPhone 12也不例外。
之前有消息称，2020年iPhone将高通X60基带芯片，不过在iPhone12 正式上市后，却被发现苹果采用的是比X60 性能更弱的X55基带芯片。
骁龙 X60 是高通今年 2 月发布的第三代（第四款）5G 芯片。这一代 5G 芯片整合了 FDD (分频双工)、TDD (分时多工)的 mmWave (毫米波)，也是首款支持 6GHz 以下毫米波（millimeter wave-sub-6）载波聚合的产品，峰值下载速率得到进一步提升。官方介绍，骁龙 X60 采用了更为先进的 5nm 工艺打造（根据知情人士透露，骁龙 X60 将由台积电和三星共同代工）。相比起 X50 的 28nm 和 X55 的 7nm，5nm 工艺在发热量和功耗上都会有改善，同时体积也会更小。
配置方面，骁龙 X60 将会搭配最新的第三代 QTM535 天线模组，这款模组比起上一代 QTM525 更窄，占用的面积也更小，同时也能提供更好的毫米波信号表现。其峰值下载速度更是提升到 7.5Gbps，力压前两代芯片。（X50 与 X55 的峰值传输速率分别是 5Gbps 与 7Gbps ）
不过，骁龙 X60 可能要在 2021 年才能商用，苹果手机开启5G后的续航能力，可能也要等到明年iPhone 13系列才能得到提升。