据周二的一份报告称，在采用台积电 3nm 工艺制造的芯片帮助下，苹果 2022 年产品系列设备（iPhone 14、iPad 2022、Macbook 2022）可能会获得重大的性能提升。
苹果 A14芯片基于5nm工艺
苹果目前的 A14 和 M1 芯片基于 5nm 技术构建，但该公司及其处理器制造合作伙伴台积电正在推进将芯片尺寸缩小至 3nm 的计划。
援引业内消息人士的话，台积电有望在 2022 年下半年将其 3nm 工艺技术用于苹果设备的批量生产，无论是 iPhone 还是 Mac 电脑。
除苹果外也有其他厂商，例如英特尔。目前来看台积电会在 2022 年下半年为 3nm 芯片的批量生产做好准备。
台积电正在快速推进其制造工艺，预计将在 2021 年第三季度将其 N4（即 4nm）节点转移到风险试产阶段，而 N3（3nm）将于 2022 年下半年在这个全球第一的代工厂中开始量产。
日经上个月报道称，第一款 3nm 的苹果芯片可能会首发于 iPad（大概率是 Pro）系列，而 iPhone 14 将使用更大的 4nm SoC，主要是因为良率 / 安排交货时间。
此外，TrendForce 和 DigiTimes 在 3 月份也曾报道过 2022 年 iPhone 的 4nm 工艺 。
总的来看，苹果 2022 年的 iPhone 预计是搭载 4nm 或 3nm 芯片，也可能会拥有两批上市时间不同的型号。